熱電制冷技術是一種環保型制冷技術，應用越來越廣泛，可以滿足一些特殊制冷場合的制冷要求，在先進電子封裝的高精度溫度控制、高品質電子元器件性能檢測和電子芯片冷卻的應用中體現了其他制冷方法所不具備的優越性。通過查閱大量文獻，在充分了解熱電制冷技術理論的基礎上，從熱電材料、溫差電對結構和強化散熱方式三方面對熱電制冷技術近年的一些研究熱點和進展進行了總結和評述，并對以后的發展方向提出了展望。
熱電制冷又稱為半導體制冷或溫差電制冷。熱電制冷器是固體電子元件，具有無污染、可靠性高、體積小、制冷/制熱迅速、易于與相應控制系統相結合使用的特點;在熱端散熱良好、冷端空載的情況下，通電不到1min，就能達到最大溫差[1];通過熱電堆電串聯、熱并聯的方法組合成的制冷系統，制冷功率可以小到幾毫瓦、大到上萬瓦，能滿足不同功率范圍的制冷需求[2]。熱電制冷技術由于其獨特的優點，在電子、醫藥、工業、農業及日常生活等各領域應用越來越廣泛，解決了許多特殊場合的制冷難題。例如，熱電制冷模塊由于體積小、結構緊湊，通過熱電薄膜技術與電子元件集成，用于電子芯片的點陣冷卻，可滿足電子設備尺寸小型化、結構集成化的要求;熱電制冷由于其制冷/制熱迅速、安靜、易于與相應控制系統相結合使用的特點，用于高品質電子產品性能檢測中、能夠滿足檢測環境溫度波動小(≤±0.05℃)、外界干擾小的要求;熱電制冷技術用于先進封裝電鍍槽的溫度控制，能夠控制芯片電鍍及封裝時的溫度波動±0.01℃以內，滿足封裝工藝溫度高穩定性和流場均勻性的要求。雖然熱電制冷技術近50年來發展迅速，但仍存在制冷系數(COP)低、單位制冷量成本高的缺點，特別是在大功率應用中無法與傳統的壓縮制冷在經濟上競爭[3]。因此提高熱電制冷系數的研究，對于進一步拓寬其應用范圍與廣度有著重要的意義。
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